主要电镀半导体、金属等材料表面镀镍、锡、金、合金等工艺，分别采用化学电镀和物理电镀工艺，电镀层膜厚度可以精准控制，高品质的质量也得到了行业内高度认可。
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主要电镀半导体、金属等材料表面镀镍、锡、金、合金等工艺，分别采用化学电镀和物理电镀工艺，电镀层膜厚度可以精准控制，高品质的质量也得到了行业内高度认可。 部分产品展示
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