主要電镀半導體、金屬等材料表面镀镍、錫、金、合金等工藝，分別采用化學電镀和物理電镀工藝，電镀層膜厚度可以精准控制，高品質的質量也得到了行業內高度認可。
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主要電镀半導體、金屬等材料表面镀镍、錫、金、合金等工藝，分別采用化學電镀和物理電镀工藝，電镀層膜厚度可以精准控制，高品質的質量也得到了行業內高度認可。 部分现有產品展示
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